芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。由于信息系統(tǒng)泛技術(shù)最后落腳點(diǎn)都在芯片技術(shù)上,因此芯片技術(shù)的提升關(guān)乎許多高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,尤其是在我國大力建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)的形勢(shì)下,芯片技術(shù)的升級(jí)也關(guān)乎我國5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。因而,芯片企業(yè)要把握5G通信發(fā)展機(jī)遇,讓芯片技術(shù)為5G發(fā)展貢獻(xiàn)力量

“2017年中國集成電路銷售收入達(dá)到5441億元,同比增長24.8%。”在日前舉行的2018中國芯片發(fā)展高峰論壇上,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總裁丁文武表示,作為國家的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)是國之重器,但同全球水平相比,我國集成電路產(chǎn)業(yè)還存在較大差距。

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是集成電路的載體。2017年我國進(jìn)口集成電路額度達(dá)2601億美元,逆差達(dá)1362億美元,對(duì)外依存度高,CPU(中央處理器)、儲(chǔ)存、高端通信、視頻芯片每年進(jìn)口集成電路額度較大,產(chǎn)業(yè)規(guī)模和企業(yè)規(guī)模與發(fā)達(dá)國家差距較大。

東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院院長、毫米波國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任洪偉認(rèn)為,攻克芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)迫在眉睫。5G技術(shù)發(fā)展關(guān)乎我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量,由于5G技術(shù)將會(huì)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù),給我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了非常大的挑戰(zhàn)。尤其是在5G射頻技術(shù)方面,無論是微波還是毫米波,很多通道必須要高密度集成,由于頻率高、天線間距小、集成空間小,因此研發(fā)多通道的毫米波芯片非常重要。洪偉介紹,東南大學(xué)目前已成立了工作組,對(duì)相關(guān)系統(tǒng)架構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)化、頻譜,以及芯片、器件、工藝測(cè)量、封裝技術(shù)開展攻關(guān)。

為了實(shí)現(xiàn)技術(shù)協(xié)作,我國17家芯片廠商近日共同簽署了《共建5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)倡議書》。《倡議書》指出,5G是全球移動(dòng)通信領(lǐng)域新一輪技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn),5G將移動(dòng)通訊變成了一項(xiàng)通用技術(shù),是引發(fā)信息革命風(fēng)暴、引領(lǐng)萬物互聯(lián)的強(qiáng)力催化劑。基于5G技術(shù)的各方協(xié)作,芯片企業(yè)將密切互動(dòng)、攜手共進(jìn),牢牢把握5G通信時(shí)代賦予的重大歷史機(jī)遇,以使芯片產(chǎn)業(yè)為中國5G通信技術(shù)的生態(tài)建設(shè)貢獻(xiàn)力量。

中科院微電子所所長助理陳嵐認(rèn)為,信息系統(tǒng)泛技術(shù)最后的落腳點(diǎn)在于芯片,物聯(lián)網(wǎng)是帶動(dòng)芯片發(fā)展的創(chuàng)新引擎,物聯(lián)網(wǎng)與其他信息技術(shù)不一樣的方面體現(xiàn)在時(shí)空特性上,因?yàn)闀r(shí)空特性帶來計(jì)算和存儲(chǔ)向終端轉(zhuǎn)移,終端轉(zhuǎn)移以后嵌入式的高性能和智能是未來物聯(lián)網(wǎng)芯片占領(lǐng)市場(chǎng)最核心的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn),同時(shí)利用好新型元器件研發(fā)創(chuàng)新也將帶來芯片架構(gòu)的創(chuàng)新,這是我國技術(shù)人員需要努力攻關(guān)的科研方向。

在當(dāng)前的芯片技術(shù)攻堅(jiān)期,國內(nèi)芯片企業(yè)都在加倍努力。紫光展銳在本次論壇上正式確立了移動(dòng)通信芯片品牌“虎賁”與泛連接芯片品牌“春藤”兩大產(chǎn)品線。紫光展銳首席執(zhí)行官曾學(xué)忠表示,通過移動(dòng)通信芯片和泛連接領(lǐng)域芯片的自主研發(fā)及設(shè)計(jì),未來這兩大產(chǎn)品線將分別形成產(chǎn)品矩陣,為客戶提供更加完備的產(chǎn)品組合,共同構(gòu)筑我國在全球移動(dòng)通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域和泛連接領(lǐng)域的低、中、高全線研發(fā)與產(chǎn)品能力。

據(jù)中國移動(dòng)通信集團(tuán)終端有限公司副總經(jīng)理王岱輝介紹,通過在2017年成立中國移動(dòng)海外的終端聯(lián)盟,當(dāng)前已匯聚生產(chǎn)聯(lián)盟49家、銷售聯(lián)盟62家,聯(lián)盟內(nèi)的芯片廠商與渠道商相互學(xué)習(xí)和交流,使國內(nèi)企業(yè)更好了解海外市場(chǎng)和需求,加快了國內(nèi)芯片企業(yè)進(jìn)軍海外市場(chǎng)的步伐。

在政策方面,近年來國家政策的支持力度也在不斷加大,包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要的出臺(tái),以及設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等。國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)司副司長孫偉表示,為推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,國家發(fā)改委將會(huì)同有關(guān)部門進(jìn)一步做好有關(guān)工作。(記者 崔國強(qiáng))