在互聯(lián)網(wǎng)圈子里,流傳著一種說法:做硬件不如做軟件,既沒“錢途”也沒“前途”。甚至一些原本做硬件的人才,也迫于現(xiàn)實(shí)壓力轉(zhuǎn)行。一些高校學(xué)者認(rèn)為,現(xiàn)在培養(yǎng)的很多人才大都在做計(jì)算機(jī)的軟件應(yīng)用,而不是基礎(chǔ)硬件研發(fā)。薪酬低、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理等因素都影響了人才的發(fā)展。

芯片又被稱為集成電路,是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的核心組成部分。目前,國產(chǎn)芯片主要應(yīng)用在中低端領(lǐng)域,高端通用芯片市場仍受制于外國企業(yè)。做強(qiáng)“中國芯”,人才需先行。然而,根據(jù)工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心2017年5月發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》顯示,目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人。按總產(chǎn)值計(jì)算,人才培養(yǎng)總量嚴(yán)重不足,有40萬的人才缺口急需補(bǔ)上。

解人才之惑

“中國集成電路行業(yè)的薪酬競爭力不強(qiáng)是人才缺乏的根本原因。人才不是沒有,但清華、北大等一流大學(xué)的微電子專業(yè)畢業(yè)生大都加入人工智能、金融和互聯(lián)網(wǎng)等更有競爭力的行業(yè)了?！崩顕?yán)峰畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系,從事芯片行業(yè)多年,現(xiàn)為北京博達(dá)微科技有限公司的首席執(zhí)行官。他認(rèn)為,我國芯片從業(yè)人員發(fā)展受限,主要還是與中國國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)有關(guān)。

“我國企業(yè)主要從事的是半導(dǎo)體行業(yè)中的制造環(huán)節(jié)和中低端設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),相對發(fā)達(dá)國家從事的高端設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié),利潤率更低,因此提供的薪酬也缺乏競爭力。同時(shí),從海外引進(jìn)人才跟本地化人才之間薪酬差距太大。要想從根本上改變這一局面,只能加強(qiáng)人才供給,培養(yǎng)更多面向?qū)嵺`的行業(yè)人才?！崩顕?yán)峰說。

相對于歐美發(fā)達(dá)國家,我國集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員較少。但隨著中國芯片行業(yè)的發(fā)展,相關(guān)人才的競爭會(huì)愈加激烈,甚至有專家認(rèn)為會(huì)在全球范圍內(nèi)掀起人才“爭奪戰(zhàn)”。

全球頂級獵頭公司羅盛咨詢大中華區(qū)董事總經(jīng)理程原預(yù)測,中國集成電路企業(yè)人才的供求缺口會(huì)越來越大,人才價(jià)碼會(huì)逐漸飆升。

“最終誰會(huì)成為企業(yè)中的勝者,取決于誰在吸引人才、使用人才和留住人才方面做得比別人更優(yōu)秀。”程原說。

改培養(yǎng)模式

“目前,我國集成電路行業(yè)人才培養(yǎng)方面存在的問題是:高校培養(yǎng)的人才和我們企業(yè)需求的人才不一致。一些學(xué)生實(shí)踐能力不強(qiáng),要想盡快進(jìn)入工作狀態(tài)比較難?！备咝Ｊ桥囵B(yǎng)芯片人才的搖籃。然而,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,高校人才培養(yǎng)與企業(yè)需求存在供需不契合的現(xiàn)狀。要想改變這種現(xiàn)狀,需要企業(yè)和高校合作,培養(yǎng)符合企業(yè)要求的實(shí)用性人才。

芯片研發(fā)并不是單獨(dú)的學(xué)科,需要相關(guān)人員掌握物理學(xué)、材料學(xué)、計(jì)算機(jī)學(xué)等知識(shí),需要的是復(fù)合型創(chuàng)新人才。工信部電子信息司副司長彭紅兵也指出,要注重高校的專業(yè)設(shè)置問題。從某些角度來講,當(dāng)下高校的教育體制和學(xué)科間的限制制約了集成電路產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)。

中科院微電子研究所副所長周玉梅建議,高校應(yīng)當(dāng)充分了解人才的分布與需求,采取科教融合的人才培養(yǎng)模式,與企業(yè)資源共享,共同開展培訓(xùn)。發(fā)揮高校、企業(yè)在職業(yè)培訓(xùn)上的優(yōu)勢,雙方聯(lián)合,共同培養(yǎng)企業(yè)、社會(huì)所需要的實(shí)用性人才。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,培養(yǎng)芯片人才,需要打破專業(yè)壁壘,將“產(chǎn)學(xué)研”融合,解決好目前中國芯片產(chǎn)業(yè)人才在數(shù)量和質(zhì)量上不均衡的問題。要?jiǎng)?chuàng)新人才培養(yǎng)方式,提質(zhì)增效,注重高端人才、綜合性人才的培養(yǎng)。

育大家名匠

近年來,我國芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長的勢頭。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)2017年的最新統(tǒng)計(jì),2016年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額高達(dá)4335.5億元,比上年增長20.1%。在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上,芯片設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比也呈逐漸上升趨勢。與此同時(shí),下一代“中國芯”的研發(fā)也取得了突破性的成就。

芯片是信息科技的基礎(chǔ)與推動(dòng)力。北京大學(xué)電子學(xué)系教授彭練矛帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)率先研制出領(lǐng)先世界的碳基集成電路,該產(chǎn)品功耗低、速度快、成本低,使完全采用國產(chǎn)化裝備制造最先進(jìn)的芯片成為可能。預(yù)計(jì)在2025年左右,可采用全部國產(chǎn)化設(shè)備?！霸摷夹g(shù)有望徹底擺脫對進(jìn)口芯片的依賴。而且,可以利用知識(shí)產(chǎn)權(quán)和中國獨(dú)特的資源形成對國外的牽制?！迸砭毭瑘?jiān)信:“碳基集成電路的產(chǎn)業(yè)化有望改變?nèi)蚣呻娐返挠螒蛞?guī)則,‘中國芯’會(huì)越來越強(qiáng)壯?！?/p>

“不能否認(rèn)的是,‘中國芯’若想走得更遠(yuǎn)、變得更強(qiáng),培養(yǎng)人才、留住人才是關(guān)鍵。”彭練矛說:“人才是發(fā)展的基礎(chǔ)?，F(xiàn)在國家對集成電路產(chǎn)業(yè)越來越重視,相信未來中國會(huì)涌現(xiàn)出更多的頂級優(yōu)秀人才和團(tuán)隊(duì),也會(huì)研發(fā)出更多的擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品?！?/p>