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2015年集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達(dá)1.2萬億元
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出,到2015年,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效,建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境,集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。當(dāng)前,全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期,在給我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來挑戰(zhàn)的同時,也為實(shí)現(xiàn)趕超提供了難得機(jī)遇
工業(yè)和信息化部部長苗圩今日表示,目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小,遠(yuǎn)不能支撐國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展以及國家信息安全、國防安全建設(shè)。2013年我國集成電路進(jìn)口2313億美元,多年來與石油一起位列最大的兩宗進(jìn)口商品。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),提升企業(yè)的能力和水平,已成為當(dāng)務(wù)之急。
趕超的難得機(jī)遇
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》根據(jù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和我國產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)能力、配套措施和企業(yè)培育4個方面,提出了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短期、中期和遠(yuǎn)期目標(biāo),要求通過體制、機(jī)制創(chuàng)新,持續(xù)加大投入等一系列配套措施,總體擺脫產(chǎn)業(yè)受制于人的局面,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)。
“加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),是推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的根本要求,是提升國家信息安全水平的基本保障。”工業(yè)和信息化部副部長楊學(xué)山說,我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一,2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬億元,但主要以整機(jī)制造為主,由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)缺失,行業(yè)平均利潤率僅為4.5%,低于工業(yè)平均水平1.6個百分點(diǎn)。因此,向以集成電路和軟件為核心的環(huán)節(jié)發(fā)展,既是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的內(nèi)部動力、也是市場激烈競爭的外部壓力。
與此同時,旺盛的國內(nèi)市場需求也是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動因。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場,2013年規(guī)模達(dá)9166億元,占全球市場份額的50%左右。隨著我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整,工業(yè)化和信息化深度融合,大力推進(jìn)信息消費(fèi),對集成電路的需求將大幅增長,預(yù)計到2015年市場規(guī)模將達(dá)1.2萬億元。
“從目前情況看,只要我們持續(xù)加大投入,達(dá)到技術(shù)能力、產(chǎn)業(yè)配套、企業(yè)培育的目標(biāo)是不難的。達(dá)到產(chǎn)業(yè)規(guī)模的目標(biāo)則需要保持15%以上的年均增速,從集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期來看,總是有一定起伏,因此,某些年份還要實(shí)現(xiàn)20%至30%的高速增長。這就要求我們產(chǎn)業(yè)在通用處理器、存儲器等主流產(chǎn)品上取得市場突破。”工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任邱善勤認(rèn)為。
布局全產(chǎn)業(yè)鏈
《綱要》提出了行業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn),即著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè),加速發(fā)展集成電路制造業(yè),提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平,突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。
從幾個細(xì)分行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)看,在設(shè)計業(yè)方面,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈開展布局,近期重點(diǎn)聚焦移動智能與網(wǎng)絡(luò)通信核心技術(shù)和產(chǎn)品,提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競爭力;加緊部署云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)用關(guān)鍵芯片和軟件,創(chuàng)新商業(yè)模式,搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn);分領(lǐng)域、分門類,逐步突破智能電網(wǎng)、智能交通、金融電子等行業(yè)應(yīng)用核心芯片與軟件。
楊學(xué)山說,《綱要》突出了“芯片設(shè)計—芯片制造—封裝測試—裝備與材料”全產(chǎn)業(yè)鏈布局,在此基礎(chǔ)上協(xié)同發(fā)展,進(jìn)而構(gòu)建“芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)”生態(tài)鏈。
數(shù)據(jù)顯示,2013年集成電路產(chǎn)業(yè)全行業(yè)銷售收入2508億元,同比增長16.2%。其中,芯片設(shè)計業(yè)近10年年均增長超過40%,成為拉動產(chǎn)業(yè)增長的主要動力。制造業(yè)加快追趕步伐,2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測試業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大,產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元。
編輯:羅韋
關(guān)鍵詞:產(chǎn)業(yè) 集成電路