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“芯痛”背后國產(chǎn)芯片征途漫漫 “中國芯”短板何在

2018年04月19日 07:29 | 來源:新京報
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“芯戰(zhàn)”揭幕:國內(nèi)芯片行業(yè)暴露短板

英特爾稱將執(zhí)行美國政府決定,高通稱暫不回應(yīng);中興通訊繼續(xù)停牌;“芯痛”背后國產(chǎn)芯片仍征途漫漫

美國政府禁止7年內(nèi)向中興通訊出售元器件、軟件和技術(shù),中美貿(mào)易摩擦升級到高科技領(lǐng)域,國內(nèi)通信行業(yè)首次感受到“芯痛”。

4月18日,新京報記者聯(lián)系美國通信廠商高通,高通稱對此事暫不回應(yīng)。英特爾中國區(qū)方面稱,現(xiàn)在是財報發(fā)布前的靜默期,我們已經(jīng)知曉美國商務(wù)部的命令,并將遵守相關(guān)法律法規(guī)的要求。英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊旭對記者表示,“我們(公司)總部在美國,我們必須執(zhí)行,我們繼續(xù)關(guān)注這個事情”。

當(dāng)天,中興通訊在港交所公告稱,將延期披露2018年一季報,股票繼續(xù)停牌。針對外媒有消息稱中興可能將無法使用谷歌安卓系統(tǒng),中興方面回應(yīng)表示,公司目前尚在核實事件的真?zhèn)?,需對整體事件評估后才能清楚對公司的具體影響。

中興遭遇芯片危機給國內(nèi)其他科技廠商敲響了警鐘,面對升級的貿(mào)易摩擦,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)存在哪些短板?國內(nèi)芯片廠商與國際巨頭差別有多大?國內(nèi)通信企業(yè)有能力度過這次危機嗎?

4月2日,東南大學(xué)生物醫(yī)學(xué)工程學(xué)院生物電子學(xué)國家重點實驗室趙遠(yuǎn)錦教授在南京展示由他帶領(lǐng)的課題組研發(fā)的“變色龍”心臟芯片。據(jù)了解,“器官芯片”是利用微加工技術(shù),通過在微流控芯片上仿生構(gòu)建微器官來替代生物體,進行藥物評估和生物學(xué)研究等,該項技術(shù)作為構(gòu)建未來新藥評價體系的重要發(fā)展趨勢,近年來越來越受到業(yè)界關(guān)注。<a target='_blank' href='http://www.chinanews.com/'>中新社</a>記者 泱波 攝

資料圖:芯片。中新社記者 泱波 攝

1 誰在壟斷通信業(yè)核心芯片技術(shù)?

目前我國通信業(yè)核心芯片依然要依靠大量進口。那么,是誰在壟斷芯片技術(shù)呢?

對通信行業(yè)來說業(yè)內(nèi)的一種分類方法是將通信類芯片分為成熟度、可靠性較高的基站芯片和一般的消費終端芯片。前者是中興等信息通訊技術(shù)服務(wù)商所要用到的,而后者主要用在智能手機等數(shù)碼類產(chǎn)品上。

“(兩者)不可同日而語,(基站芯片)從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間,主要玩家有TI、ADI、IDT等廠商”,招商電子發(fā)布的公告表示,高端通信芯片基本上被外國廠商壟斷。

從第三方報告來看,這一市場的核心玩家均為高通,且從份額來看高通均保持著市場龍頭地位。技術(shù)咨詢公司Canalys認(rèn)為,65%的中興手機都包含高通芯片。

跳出通信行業(yè),全球芯片市場上巨頭更多。IC Insights報告顯示,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到了4385億美元,前十大半導(dǎo)體廠商占據(jù)了整個市場58.5%的份額,這些廠商分別是三星、英特爾、SK海力士、Micron、博通、高通、德州儀器、Toshiba、英偉達和恩智浦,并沒有出現(xiàn)中國廠商的身影。國內(nèi)最大的半導(dǎo)體企業(yè)華為旗下海思半導(dǎo)體的2017年銷售額約為61.6億美元,而十大巨頭中三星電子的銷售額為656億美元,最末的恩智浦半導(dǎo)體的銷售額為92億美元。

早期半導(dǎo)體公司是從IC設(shè)計、制造、封裝、測試到銷售都一手包辦的集成設(shè)備商,英特爾、摩托羅拉和三星皆在此列。80年代末期,產(chǎn)業(yè)鏈開始專業(yè)分工,高通、聯(lián)發(fā)科、展訊成為了獨立的IC設(shè)計公司,而臺積電、中芯國際則聚焦在圓晶代工,日月光等則是封裝環(huán)節(jié)的主要玩家。

與代工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝競爭相比,市場和輿論關(guān)注焦點一直是IC設(shè)計環(huán)節(jié)。尤其是智能手機興起后,高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達等多家半導(dǎo)體廠商幾經(jīng)布局,逐步形成新的市場趨勢。

StrategyAnalytics最新報告顯示,2017年全球智能手機應(yīng)用處理器市場出貨量,高通份額增長4個百分點,達到42%,排名第一,蘋果其次,聯(lián)發(fā)科和展訊均出現(xiàn)下滑。在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場,高通2017年出貨量也領(lǐng)先于其他競爭對手收入份額超過50%,英特爾、海思和三星雖然在LTE出貨量增長呈現(xiàn)雙倍數(shù)字,但依然落后。

兩份排名來看,高通的競爭優(yōu)勢是從進入智能手機時代開始的。這家成立于1985年的公司,從1989年開始累積的CDMA專利和技術(shù),這些專利技術(shù)成為今天市場難以逾越的壁壘。英特爾曾幾度想要擠進移動設(shè)備市場都無功而返,目前依靠基帶芯片仍在等待5G的新機遇。

編輯:周佳佳

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關(guān)鍵詞:“芯痛”背后 國產(chǎn)芯片

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