科技日報訊 （記者劉志偉）《首批武漢市科技重大專項“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)“揭榜掛帥”項目榜單》最近公布。3月30日，在武漢市政府新聞辦舉辦的武漢創(chuàng)建國家科技創(chuàng)新中心新聞發(fā)布會上，市科技局局長盛繼亮表示，這只是一個起步，在此基礎(chǔ)上，武漢還將探索推行企業(yè)出題出資、政府配套激勵等方式，邀約“全球大腦”，共謀武漢創(chuàng)新發(fā)展的智慧方案。

為探索“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)的新機制，武漢發(fā)布了首批市級科技重大專項“揭榜掛帥”項目榜單。首批5個項目分別涉及光通信、集成電路、光電子、生命科學(xué)、基因治療等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。項目總金額達到1.35億元，每個項目揭榜單位配套經(jīng)費與市科技研發(fā)資金比例將不低于2∶1。

光通信產(chǎn)業(yè)是武漢市支柱產(chǎn)業(yè)，武漢在光通信領(lǐng)域的技術(shù)力量、研發(fā)基礎(chǔ)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，綜合實力位居全國第一。此次公布的“高速光通信用半導(dǎo)體激光器芯片核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化研究”項目將解決批量生產(chǎn)25Gb/sDFB芯片、56Gb/sEML芯片過程中的質(zhì)量穩(wěn)定性問題，打破高端光芯片受制于人的瓶頸，做大做強武漢光通信產(chǎn)業(yè)。該項目榜單金額達到3000萬元。

在3月29日召開的武漢市科技創(chuàng)新大會上，武漢宣布實施科技創(chuàng)新“十大行動”，對全市科技創(chuàng)新十個方面的重要工作進行統(tǒng)一部署。