已在境外發(fā)債數次的華為，于9月11日首次進入境內債券市場投資者的視野。

上證報當天從債券市場從業(yè)人員處獲得一份《華為投資控股有限公司（下稱“華為”）2019年度第一期中期票據募集說明書》（下稱“《募集說明書》”）。據該業(yè)內人士介紹，華為此次擬發(fā)行的中期票據在9月11日申請注冊，尚未進入審批階段。“優(yōu)質債券，估計利率會比較低。”

《募集說明書》顯示，華為擬注冊中期票據規(guī)模為200億元，本期擬發(fā)行約30億元，期限為3年，主承銷商和評級機構分別為中國工商銀行和聯合資信評級，主體評級和債項評級均為AAA，募集資金將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金。

這份長達137頁的《募集說明書》披露了華為包括財務信息在內的諸多細節(jié)內容。

根據《募集說明書》，在此期中期票據發(fā)行前，華為共發(fā)行了六期債券。其中，尚未到期的四期美元債券合計金額為45億美元；兩期在香港發(fā)行的合計26億元“點心債”已經兌付。

截至今年6月底，公司有息債務合計為964.311億元，其中長期借款435.11億元；公司銀行理財和結構性存款余額為555億元，貨幣市場基金余額為143.9億元，債券投資余額為11.24億元，合計710.14億元；公司及下屬子公司獲得金融機構折合人民幣約2080億元的授信額度，已使用約978億元，未使用授信額度1102 億元。

在利潤率方面，華為近三年的毛利率雖呈略微下降趨勢，從40.13%降至38.84%，但營業(yè)利潤率和凈利潤率均呈逐年上升趨勢，分別從8.81%和7.15%升至10.47%和8.3%。

《募集說明書》顯示，華為近三年及一期的研發(fā)費用分別達到763.75億元、896.66億元、1014.75億元和565.97億元，逐年增加的原因主要在于公司持續(xù)加大5G、云、人工智能及智能終端等面向未來的研發(fā)投入。截至2018年底，累計獲得授權專利8.7萬件，其中中國授權專利累計4.34萬件，中國以外國家授權專利累計4.44萬件，90%以上專利為發(fā)明專利，在《2018年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名》中位列全球第五。

此外，華為在《募集說明書》中不僅披露了5個在建項目，還公布了2個擬建項目，分別是投資109.85億元的上海青浦研發(fā)項目和投資18億元的武漢海思工廠項目。

值得關注的是，如果本期中期票據獲批發(fā)行，華為將在存續(xù)期內向市場公開披露可能影響中期票據投資者實現其債權的重大事項之15項內容，以及定期披露的指定內容，意味著華為在境內資本市場的“亮相”將更加頻繁。

華為在11日晚間回應發(fā)債事宜時表示，華為一直堅持通過合理的融資布局，持續(xù)優(yōu)化資本架構，以確保公司財務穩(wěn)健。境內債券市場快速發(fā)展，目前市場容量全球第二，債券融資已成為重要的融資渠道之一。公司通過境內發(fā)債打開境內債券市場，將進一步豐富融資渠道，優(yōu)化整體融資布局。華為公司運營所需要的資金主要來自于企業(yè)自身經營積累、外部融資兩部分，以企業(yè)自身經營積累為主（過去5年占比約90%），外部融資作為補充（過去5年占比約10%）。公司經營穩(wěn)健，現金流充裕。本次發(fā)債所獲資金將用于持續(xù)聚焦ICT基礎設施建設，為客戶提供更好的產品解決方案與服務。（周健）