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    封測(cè)企業(yè)巨頭進(jìn)軍廈門 總投資70億元基地將落戶海滄

    2017年06月27日 10:39 | 來(lái)源:中國(guó)新聞網(wǎng)
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    中新網(wǎng)廈門6月26日電 (記者 楊伏山)排名全球第八、中國(guó)前三的封測(cè)企業(yè)巨頭——通富微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱“通富微電”)與廈門市海滄區(qū)政府,26日在廈門簽署共建集成電路先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線戰(zhàn)略合作協(xié)議,將投資70億元人民幣在海滄建設(shè)一先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地。這是海滄首個(gè)集成電路重大項(xiàng)目。

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    廈門市委常委、海滄臺(tái)商投資區(qū)黨工委書記、區(qū)委書記林文生,副市長(zhǎng)、海滄臺(tái)商投資區(qū)管委會(huì)主任、區(qū)長(zhǎng)孟芊與通富微電董事長(zhǎng)石明達(dá)見證當(dāng)天的簽約儀式。

    該項(xiàng)目的簽約,標(biāo)志著又一集成電路重大項(xiàng)目將在廈門落地,通富微電與海滄的合作正式起航。官方稱,項(xiàng)目落地對(duì)完善廈門集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,銜接并構(gòu)建“深廈泉漳福”產(chǎn)業(yè)生態(tài)意義重大。

    根據(jù)協(xié)議約定,該項(xiàng)目總投資70億元,規(guī)劃建設(shè)以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地,重點(diǎn)服務(wù)于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場(chǎng)和重點(diǎn)企業(yè),項(xiàng)目分三期實(shí)施。

    通富微電是排名全球第八、中國(guó)前三的封測(cè)企業(yè),也是內(nèi)地唯一一家大規(guī)模高端處理器芯片的封裝測(cè)試企業(yè);2016年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值202億元,是內(nèi)地封測(cè)企業(yè)中第一個(gè)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)。

    2016年收購(gòu)AMD封測(cè)業(yè)務(wù)后,通富微電著力推進(jìn)全球化業(yè)務(wù)和研發(fā)布局,目前已在南通、蘇州、合肥、馬來(lái)西亞檳城建有5個(gè)封測(cè)生產(chǎn)基地。

    此次通富微電與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)擬共同投資建設(shè)的先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化基地,是其第六個(gè)產(chǎn)業(yè)化基地,也是中國(guó)東南沿海地區(qū)首個(gè)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化基地。該項(xiàng)目的實(shí)施,可對(duì)銜接大陸和臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)資源、人才資源意義重大。

    林文生稱,當(dāng)前,廈門正積極對(duì)接國(guó)家戰(zhàn)略,立足產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及對(duì)臺(tái)優(yōu)勢(shì),大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),力爭(zhēng)在國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖中占據(jù)一席之地。

    2016年,廈門市出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十年規(guī)劃,力爭(zhēng)到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超千億,帶動(dòng)電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超3000億的戰(zhàn)略目標(biāo)。

    目前,廈門已引進(jìn)聯(lián)芯、三安等大型集成電路制作企業(yè),奠定良好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。(完)

    編輯:劉小源

    關(guān)鍵詞:封測(cè) 廈門 企業(yè) 基地

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