據報道，多家日本企業(yè)也有興趣加入，將力爭進一步提高收購金額，未來還將考慮讓其股票上市。在5月將舉行的實際決定收購方的第二次招標中，日美聯(lián)合體或將成為中標熱門。

據悉，由日方主導的日美聯(lián)合體的成立是為了防止東芝的半導體技術流失海外。該聯(lián)合體有意讓東芝繼續(xù)持有一定程度的股份。

美國投資基金KKR和產業(yè)革新機構將分別出資最多3000億日元和數(shù)千億日元。政策投資銀行也將負擔一部分，其余將通過貸款等途徑籌措。

報道稱，共同投資東芝半導體工廠(位于三重縣四日市市)的美國硬盤巨頭西部數(shù)據(WD)也在考慮與其聯(lián)手，但因受《反壟斷法》的制約，即使其一同加入到聯(lián)合體中，預計“仍然只能是少數(shù)股東”(相關人士語)。

為了進一步提高收購金額，日本政府將繼續(xù)呼吁經濟界積極參與。由于產業(yè)革新機構和KKR屬于基金，將來必須出售所持股份以回收資金，因此將考慮讓其股票上市。

據了解，東芝為了改善因美國核電業(yè)務巨虧而惡化的財務狀況決定出售東芝存儲器的大部分股份。3月開展了首次招標，除WD外，半導體巨頭美國博通、韓國SK海力士以及夏普的母公司臺灣鴻海精密工業(yè)公司通過了招標。